Супертеплопроводность твердый силикон для ноутбука ПК процессора графического

Супертеплопроводность твердый силикон для ноутбука ПК процессора графического

Теплопроводность> 11 Вт/мК

Технические характеристики: 14 мм * 14 мм * 1,5 мм (2g изготовлены из материала, состоящего на составляет приблизительно размер большого пальца для ногтей) подходит для разрыв между примерно 0,4 ~ 1,5 мм (не является заменой для консистентной смазки применяется), материал очень мягкий и нежный, может быть приспособиться к различным размерам зазора; Изделие в виде листа.
Если вам необходимо использовать в качестве защиты от жидкого металла, общая ситуация требует одной графической карты ноутбука, ЦП в соответствии с размером ядра, потребность в 1-2 шт.; Настольный ЦП требует 2 шт.

Тепловыделяющие модели имеют ограниченную емкость для всей системы тепловыделения. Даже если вы Замените Теплопроводящий материал, не всегда возможно остыть. Если вы беспокоитесь об этом, пожалуйста, не покупайте его. Внешний вид продукта очень распространен, и вы не хотите его покупать.

Его также можно использовать в качестве защитной крышки, покрывающей небольшие конденсаторы вокруг ядра, обратите внимание, что толщина не выше, чем ядро.

Перед использованием, пожалуйста, подтвердите оригинальный материал теплопроводности чипа, если оригинал является смазкой или фазовым изменением, вы не можете использовать эту тепловую прокладку для замены, легко увеличить расстояние между чипом и теплоотводом, не легко теплопроводность.


Если оригинал является толстым тепловым материалом, оригинальный зазор между теплоотводом и чипом большой, можно непосредственно использовать эту тепловую подкладку для замены.

Примечание: теплоотдача различных чипов не является одинаковой. Класс выбранной тепловой подкладки не одинаковый. Некоторые общие тепловые прокладки используются для ядра видеокарты, и это очень легко вызвать высокую температуру или аварии.

Ключ для пульта дистанционного управления
Поскольку Теплопроводящий материал называется как можно тонким, многие покупатели стараются сделать его максимально тонким для достижения наилучших результатов. В результате, его контакт часто является недостаточным, в результате чего нижняя часть радиатора только соприкасается с половиной температурного феномена.