Силиконовая теплопроводная термопаста HY610 для радиаторов ЦП ГП чипсетов

Силиконовая теплопроводная термопаста HY610 для радиаторов ЦП ГП чипсетов

Спецификация:
HY610 маленькая банка 20 г Золотая установленная термопаста, Термопаста
Термопаста-материал, используемый для заполнения пустот между процессором и радиатором,
Также известен как материалы теплового интерфейса.
Используется для теплоотвода процессора выходит из теплопроводности
Температура процессора поддерживается на стабильном уровне работы,
Процессор из-за плохого отведения тепла и предотвращения повреждений и продления срока службы материала
Модель: HY610

Особенности:
1. Высокая теплопроводность
2. Высокая термостойкость
3. Низкомасляный комплекс, энерголетучие
4. Нетоксичный, безвкусный, некоррозионный

Описание
(1) HY610 Золотая теплопроводность и Термопаста с использованием хорошей изоляции
Металлооксидный композит изготовлен из силикона и импортирован
Обладает отличной теплопроводностью, теплопроводностью больше 3,05 Вт/(МК);
(2) Отличная в электроизоляции;
(3) широкая температура: Рабочая температура-50 до 280 градусов;
(4) высокая температура, отсутствие потока масла; Нетоксичный, без вкуса, некоррозионный
Не содержит галогенов, экологически чистый, огнезащитный класс может достигать UL94V-0.
(5) в высокомощсветодиодный, ноутбуках и настольных компьютерах,
Бытовая техника, электронные компоненты, электрики и другие
Используются поля, отличные тепловые характеристики,
Таким образом, производительность вашего ПК, его головка и стремление построить первую брендовую смазку.

Примечание:
1. Хранить в прохладном месте.
2. Там, где не легко поместить в детское место, бережное доказательство еды.
3. При проглатывании или попадании в глаза, уши, нос и рот,
После лихой очистить водой.

Посылка входит:
1 термопаста