Механик IC BGA клей для снятия эпоксидной смолы удаления сотовый телефон Процессор

Механик IC BGA клей для снятия эпоксидной смолы удаления сотовый телефон Процессор

Характеристика:

20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы. Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов. Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д. Это не навредит вашей печатной плате и компонентам. Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии. Удобно использовать

Посылка:

1 x механик 20 мл BGA IC клей эпоксидный удалитель

Как использовать:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея. 2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату. 3. Подождите около 20 минут. 4. Повторите шаг 1-шаг 3. 5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея. 6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом. 7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом